Unsere Elektronikfertigung vereint modernste optische Inspektion mit strengen Qualitätskontrollen nach DIN ISO 9001. Damit garantieren wir Ihnen maximale Funktionssicherheit und kompromisslose Präzision bei jedem Projektschritt.
Bei elbatronic betrachten wir diesen Prozess nicht isoliert, sondern als integralen Teil eines ganzheitlichen Fertigungsansatzes – vom Bauteil bis zur fertigen Baugruppe im Gehäuse.
Als nach DIN ISO 9001zertifiziertes Unternehmen verfügen wir über moderne Montage- und Prüfstrecken, mit denen wir komplette Systeme nach Kundenvorgabe konfigurieren. Dabei führen wir sowohl mechanische als auch elektronische Prüfungen durch, um höchste Funktions- und Qualitätsstandards sicherzustellen.
Ob einfache Baugruppen oder komplexe Systemlösungen – wir begleiten den gesamten Prozess von der Montage über die Testphase bis hin zur finalen Abnahme.
– mit Blick auf Materialwahl, Design-for-Manufacturing und Prozessoptimierung. Denn: Nur wenn alle Schritte nahtlos ineinandergreifen, entsteht eine Leiterplattenbaugruppe, die technologisch wie wirtschaftlich überzeugt.
Für die Bestückung und Qualitätskontrolle im SMD-Prozess nutzen wir automatisierte optische Inspektionssysteme (AOI) in 2D, 3D und mit 360°-Rotation. Dadurch prüfen wir:
Bauteilpositionierung und Orientierung
Lötstellenform und Lotvolumen
Fehlende, falsche oder beschädigte Bauteile
BGA-/QFN-Defekte durch 3D-Profilanalyse
Diese Kombination aus 2D-/3D-Messungen und 360°-Ansichten erhöht die Erkennungsrate von Produktrisiken und minimiert Nacharbeit sowie Reklamationen.
Zertifizierte Prozesse nach DIN ISO 9001
Vollständige mechanische und elektronische Prüfabläufe
Hohe Ausbringung bei gleichbleibend hoher Qualität dank 2D/3D/360°-AOI
Reduktion von Fehlern, Nacharbeit und Ausfallrisiken
Auch Sonderanforderungen wie das Vergießen, die Integration von EMV-Maßnahmen oder thermisch anspruchsvolle Anwendungen lassen sich dank flexibler Prozesse effizient umsetzen. So entsteht aus jeder Leiterplatte ein individuell gefertigtes Systemmodul, das mechanisch, elektrisch und thermisch höchsten Anforderungen gerecht wird.
Auf Wunsch bieten wir zusätzlich kundenspezifische Prüfungen und Tests oder individuell definierte Abnahmeprozesse an. Damit stellen wir sicher, dass Ihre Baugruppen und Systeme exakt den Anforderungen entsprechen, die in Ihrer Anwendung entscheidend sind.
Erfahrungen aus der Praxis – von Produktionsleitern und Qualitätsmanagern.
Antworten auf die wichtigsten Fragen zu Leiterplattenbestückung.
Ein Funktionstest ist nicht standardmäßig in der Leiterplattenbestückung enthalten. In jedem Fall führen wir eine 3D-AOI-Prüfung zur Qualitätssicherung durch. Auf Wunsch bieten wir darüber hinaus individuelle Funktionstests als zusätzlichen Service an.
Dank flexibler Prozesse und effizienter SMD Fertigung bieten wir kurze Lieferzeiten – auch bei Prototypen und Kleinserien. Bei dringenden Bestellungen setzen wir Expresslösungen um.
Ja, wir bieten nicht nur SMD- und THT-Bestückung, sondern auch die komplette Montage von Baugruppen und Komponenten. So erhalten Sie ein fertiges System aus einer Hand.
Die Kosten hängen von Faktoren wie Stückzahl, Bauteilvielfalt, Kleinserie oder Serienfertigung, Lieferzeiten und Prüfaufwand ab. Generell sinken die Kosten pro Stück mit zunehmender Losgröße.
SMT (Surface Mount Technology) beschreibt das Verfahren, elektronische Bauteile auf Leiterplatten zu montieren. SMD (Surface Mounted Device) bezeichnet die Bauteile selbst, die im Rahmen der SMT Fertigung auf die Leiterplatte gesetzt werden.
Bei der SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) werden Bauelemente direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet – ideal für kompakte Schaltungen und hohe Stückzahlen. Die THT-Bestückung (Through Hole Technology) hingegen führt Bauteile durch Bohrungen, was stabile Verbindungen für größere Komponenten ermöglicht.
Ja, Leiterplatten lassen sich mit Lasertechnik bearbeiten – beispielsweise für präzise Bohrungen oder feine Strukturen. Diese Technologie ist ein wichtiger Teilbereich der PCB Fertigung, wenn hohe Präzision gefragt ist.
Der Schutzlack verhindert Korrosion, Feuchtigkeit und Staubablagerungen auf den Leiterplatten. Damit bleiben Leiterplattenbestückung und Funktionstests dauerhaft zuverlässig.
Die PCB Assembly umfasst mehrere Arbeitsschritte: von der Materialbeschaffung über SMD- und THT-Bestückung, Löten und 3D-AOI-Prüfung bis hin zur optionalen Montage. elbatronic übernimmt für Sie den kompletten Prozess – vom ersten Prototyp bis zur Serienfertigung.
Unterschieden wird zwischen einseitigen, doppelseitigen und mehrlagigen PCBs sowie flexiblen und starren Ausführungen. Je nach Anwendung werden die Leiterplatten speziell für die jeweilige Mischbestückung oder SMD Fertigung entwickelt.
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